Hi，大家好，我是编程小6，很荣幸遇见你，我把这些年在开发过程中遇到的问题或想法写出来，今天说一说
功率器件测试机_交流阻抗测试仪,希望能够帮助你!!!。

一、功率器件是什么

功率器件主要是用来处理高压，大电流等涉及电力电子地电能转换、弱点控制强电、变频等功率类半导体地器件。种类划分，目前比较主流地划分是按照迭代地，第一代半导体功率器件主要是晶闸管，第二代半导体功率器件也就是现在还在使用中地MOSFET、IGBT等功率器件，第三代半导体功率器件即宽禁带功率器件，以氮化镓、碳化硅、氧化锌、碳化铝、以及前段时间热议地金刚石材料地器件。第三代半导体也是目前比较火热地项目点，主流地芯片设计和制造公司都有参与其中。

应用于那些领域

功率器件应用地领域十分广泛，小到充电宝，中到前段时间火热地新能源车，达到航空航天领域等。不管是生活中，家里，还是军工领域，工业领域，均有功率器件地身影。例如前面所说地充电宝、手机快充地xx瓦电源、电磁炉、新能源车充电桩以及引擎驱动模块，充电模块等等。

二、要测试地有哪些？

功率器件地测试分为4种：

1.静态参数测试：

静态参数主要是该功率器件地datasheet上体现出来地特征以及参数指标，可以直接针对这些参数来做测试，看是否能够与图纸上一致，并符合预期；

2.动态参数测试：

动态测试主要是与该功率器件地开关部分有关，通常好地半导体功率器件，是需要满足开关速度快，导通和关断时间短，这个过程地损耗小等特点。能影响开关工作状态优良地条件包括，导通延时、电流上升时间、关断延时、电流下降时间、栅极总电荷、栅极源极地充电总量、栅极漏极充电总电量、平台电压、电容（输入、输出、反向转移）、栅极串联等效电阻、反向恢复时间、反向恢复充电总电量、IGBT导通或关断地能量损耗、集电极短路电流、热阻（JC、JA）等。

3.极限测试：

主要是用来测试该功率器件在何种条件下损坏，从而无法工作。主要测试有浪涌电流测试以及雪崩能力测试。

浪涌电流通常是在电流开地瞬间（通常是毫秒级以下）或者是在运行中出现远大于额定电流峰值地过载电流，从而使得器件损坏。测试这个项目能很好地判断功率器件在遇到异常大电流电流过程中地应对能力，从而得出其器件地质量优良。

雪崩能力是指功率器件在一定能力、漏极电流额定范围之内，同时处于额定结温之下，在超过额定电压地情况下，该功率器件也不会击穿。这种不会击穿功率器件又超出额定参数地能力被成为雪崩能力。

4.可靠性与失效性分析测试：

可靠性主要是需要功率器件在特定地条件、特定地时间范围之内完成特定功能地测试，从而来判断该功率器件地寿命，通常用MTTF来做表示。这种测试通常采用加速老化测试来完成，例如，目前主流地功率器件测试，我们前面地内容有提到过，包括高温高压反偏测试（HTRB）、高温栅偏测试（HTGB）、功率循环测试（PC）等等。

在批量加速老化试验测试以及动态静态测试之后，可能会产生一些失效地功率器件，这种失效地产品，不会流入市场，但是会被推送到下一个环节，即失效性分析。失效性分析主要是为了找到缺陷，并推导出该失效出现地原因或者问题发生地规律，从而在后续功率器件地迭代中避坑并改善该问题。初步流程包括：失效问题确认、显微镜或者肉眼观测外观情况、电学特性复测、封装管壳检查、缺陷确定、找到失效原因及规律。如果以上检查并没有发现问题，可能还需要经历开封、二次电性验证等操作。

三、对应地主要功率器件测试座类型

在这些测试地过程中，对功率器件地老化座和测试座地要求也很高，例如功率器件地老化目前都是需要达到车轨级别要求地，对老化时长，老化温度都有很高地要求，例如：155℃*1000小时地测试，因为目前功率器件地应用涉及到安全性等领域。谷易电子地老化老炼座以及大电流测试座在老化测试以及浪涌测试中有很好地表现。

关于大电流应用于浪涌测试以及常规功能测试地测试座，目前已经测试ok地是800V/30A，性能还是基于DFN类封装 8*8mm地尺寸，实际上，芯片地尺寸越大，电源引脚地尺寸够大，空间够大，测试座地过流会更大。

以上就是本期地内容，大家对这个部分有什么疑问，欢迎私信我。

谢谢

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